Unter Koordination des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) startet ein Verbund aus neun Partnern seine Arbeiten zu Biokunststoffen auf Lignin-Basis, um konventionelle Kunststoffe in der Elektronikindustrie zu ersetzen. Das Verbundvorhaben „Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik" wird vom Bundesministerium für Ernährung, Landwirtschaft und Verbraucherschutz (BMELV) über dessen Projektträger, die Fachagentur Nachwachsende Rohstoffe (FNR), mit insgesamt knapp 2,6 Mio. € gefördert. In dem im Januar gestarteten Vorhaben wollen die Forscher ligninbasierte Materialien entwickeln, die sich z.B. für Bohr- und Fräsplatten, Siebdruckrahmen und Leiterplattensubstratmaterial eignen. Ziel des Verbundes, der die gesamte Wertschöpfungskette abbildet, ist zudem die Etablierung eines Netzwerkes „Biokunststoffe und Elektronik".

Ausgangspunkt der Entwicklungen bildet schwefelfreies Lignin, das mit verschiedenen Verstärkungsmaterialien kombiniert wird. Für ihren Einsatz in der Elektronik müssen die Materialien außerdem durch spezielle Vorbehandlungen und Zugabe von Additiven an die Produktanforderungen angepasst werden. Eine solche Anforderung ist z.B. die Langzeitbeständigkeit. Die Forscher wollen sowohl spritzfähige als auch press- und extrudierbare Materialien für die Herstellung von Platten und Komponenten mit oder ohne funktionalisierte (metallisierte) Oberflächen entwickeln.