Forschung & Innovation

Klebstoffentwicklung

09.07.2014 -

CITplus: Im IGF-Projekt VaTherm wird derzeit ein neues Verfahren untersucht, mit dem sich Klebstoffverbindungen schnell und kostengünstig untersuchen und verbessern lassen. Dabei soll die DSC-OIT-Methode zum Einsatz kommen.
DSC steht für „Dynamische Differenzkalorimetrie" (Differential Scanning Calorimetry) und OIT für „Oxidationsinduktionszeit". Bei der DSC-OIT wird ein Werkstück oder in diesem Fall die Klebverbindung langsam erwärmt und dabei einem Sauerstoff- oder Luftstrom ausgesetzt. Anhand der freiwerdenden Wärme kann man feststellen, wann der Klebstoff anfängt zu reagieren und so seine Haftfähigkeit verliert. Dabei werden keine absoluten Werte gemessen, auch Vorhersagen über Langzeitstabilitäten sind eher schwierig. Man kann aber sehr gut verschiedene Materialien miteinander vergleichen. So lässt sich schnell feststellen, wie sich Änderungen in der Klebstoffrezeptur oder Zusätze wie Stabilisatoren oder Füllstoffe auf die Belastbarkeit auswirken. Im Vergleich zu bisher eingesetzten Messverfahren ist die DSC-OIT schneller und kostengünstiger - ein Vorteil, der besonders für kleine und mittelständische Betriebe wichtig ist. Die notwendigen Geräte sind außerdem meist schon vorhanden. Das Projekt wird in Braunschweig durchgeführt; die beteiligten Klebstoffhersteller und Anwender haben bereits angekündigt, die Methode umgehend einzusetzen.

IGF-Vorhaben: IGF-Nr. 17712 N
Validierung der Aussagekraft von OIT-Messungen hinsichtlich der thermooxidativen Beständigkeit von reaktiven Klebstoffsystemen (VaTherm) - Etablierung einer kostengünstigen Methode zur schnellen Optimierung von Klebstoffformulierungen.

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