Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker , will ihre Produktionskapazitäten für 200-mm- Wafer  straffen und plant aus diesem Grund, ihren japanischen Produktionsstandort Hikari zur Mitte des  Jahres 2012 zu schließen. Die  Produktionsvolumina des Werks Hikari sollen auf die bestehenden Siltronic-Standorte für 200-Millimeter-Wafer in Singapur und Portland (Oregon, USA) übertragen werden und dort auf diese Weise die Auslastung optimieren. Im Zusammenhang mit der beabsichtigten Werksschließung fallen Aufwendungen von voraussichtlich etwa 70 Mio. € an, von denen rund 45 Mio. € liquiditätswirksam sind. Diese Aufwendungen waren in der bisherigen Prognose des Wacker -Konzerns zum Ergebnis des Geschäftsjahres 2011, die ein Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (EBITDA) in etwa auf dem Niveau des Vorjahres in Aussicht stellte, nicht enthalten. Siltronic produziert am Standort Hikari Wafer für die Halbleiterindustrie sowie Siliciumeinkristalle und beschäftigt dort derzeit rund 500 Mitarbeiter. Um ihre japanischen Kunden optimal betreuen zu können, wird Siltronic auch in Zukunft in Japan mit einer eigenen Vertriebsorganisation und Anwendungstechnik vertreten sein.