Das Technologiezentrum, das am Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS in Dresden angesiedelt sein wird, befindet sich im Herzen von Silicon Saxony, dem größten Halbleitercluster Europas. Das Technologiezentrum wird mit hochmodernen eBeam-Metrologiegeräten von Applied Materials ausgestattet, einschließlich des VeritySEM CD-SEM-Systems (einem Rasterelektronenmikroskop für kritische Dimensionen), und von Ingenieuren und F&E-Experten von Applied Materials betreut werden. „Das Fraunhofer IPMS und seine Partner werden vom Zugang zu den branchenführenden eBeam-Metrologiesystemen von Applied profitieren“, so Dr. Benjamin Uhlig-Lilienthal, Leiter des Geschäftsfelds Next Generation Computing am Fraunhofer IPMS. „Der neue Technologie-Hub wird fortschrittliche Metrologie auf Wafer-Ebene in unserer industriellen CMOS-Umgebung mit der einzigartigen Fähigkeit des Fraunhofer IPMS ermöglichen, Wafer direkt mit Halbleiterherstellern auszutauschen.“ „Unser gemeinsamer Metrologie-Hub wird die Lernzyklen und die Entwicklung neuer Anwendungen für das Fraunhofer Institut, Applied Materials und unsere Kunden und Partner in Europa beschleunigen“, so James Robson, Corporate Vice President für Applied Materials Europe.